多层板

     当初多层板以间隙法法、增层法法、镀通法法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
　　近年，随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性的要求更趋严格。

多层板是如何生产的呢？下面为大家介绍多层板生产的五大部门：
a、影像部门-负责各层面线路图形的生成。
b、层压部门-负责层间绝缘结构和各层的叠合。
c、机械部门---负责对位基准和层间通孔。
d、化学部门---镀铜和表面处理。
e、检测部门---负责生产过程中和最终的产品检验。

多层板的制作程序

　　本公司是有名的建筑模板厂家之一，主要经营胶合板、多层板等，我们的产品质量优质，欢迎前来选购。下面我们来了解一下关于多层板的制作流程。
　　多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
　　这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

多层板与单层板的差异

   多层板和单面板都是电子配件。那多层板与单面板的异同有哪些呢？今天就和大家一起来对比一下多层板和单面板。
　　
不同点：1、多层结构。
　　        2、层间导通。
　　        3、对位精准度要求。
相同点：1、铜面板经蚀刻形成线路。
　　        2、有导线宽度间距或电阻要求。
　　        3、表层油墨保护和表面处理。      多层板